製品情報

概略仕様

 

MODEL			3000 シリーズ			500　シリーズ
			3800-GTC	3500-GTC	3180-GTC	563	540	535－QD	530－Q
装置外観
荷重	MAX.圧縮		20 TON	10 TON	8 TON	3 TON	3 TON	3 TON
	MAX.張力		10 TON	10 TON	8 TON	3 TON	3 TON	3 TON
ストローク	MAX.移動距離		125mm	100mm	100mm	100mm	100mm	100mm
	MAX.移動速度		2,000mm/sec	1,000mm/sec	1,000mm/sec	200mm/sec	200mm/sec	200mm/sec
	MIN.移動速度		0.001mm/sec	0.001mm/sec	0.01mm/sec	0.01mm/sec	0.01mm/sec	0.01mm/sec
温度制御	MAX.温度		3,000℃	3,000℃	1,700℃	1,700℃	1,700℃	1,500℃	1,500℃
	MAX.加熱速度		10,000℃/sec	10,000℃/sec	8,000℃/sec	10,000℃/sec	10,000℃/sec	200℃/sec	4,000℃/sec
	MAX.冷却速度		10,000℃/sec	10,000℃/sec	10,000℃/sec	10,000℃/sec	10,000℃/sec	200℃/sec	3,000℃/sec
	MAX.試験片サイズ		20mm φ	20mm φ	12mm φ	11mm 角/10mmΦ	11mm 角/10mmΦ	10mm φ	10mm φ
MCU 交換試験装置	Torsion MCU ねじれ		●	●
	Hydrawedge MCU　高速圧縮試験		●	●
	Strip Annealing MCU　鋼板焼鈍試験		●	●
	High Temp Test MCU　高温試験		●	●
	MAXStrain MCU　マルチ多軸圧縮機能		●
	LUMet MCU　超音波組織の変遷試験		●	●
試験	高温引張試験		●	●	●	●	●	●
	流動応力試験	高速	●	●
		低速	●	●	●	●		●
	平面ひずみ試験	高速	●	●
		低速	●	●	●	●
	膨張試験	静	●	●	●	●	●	●	●
		動	●	●	●	●		●
	SICO(圧縮クラック検査）		●	●	●	●	●
	加熱試験		●	●	●	●	●	●	●
	溶融凝固試験		●	●	●	●	●
	HAZ試験		●	●	●	●	●
	ゼロ強度試験		●	●	●	●	●
	圧延シミュレーション		●	●
	微細組織作成		●
	連続鋳造		●	●	●	●	●
	溶融ゾーンプロセス		●	●	●	●	●
	鍛造シミュレーション		●	●	●	●
	応力リラクゼーション		●	●	●	●	●
	鋼板焼鈍シミュレーション		●	●
	押出シミュレーション		●	●	●
	ねじれ試験		●	●
	粉末試験/焼結		●	●
	急冷（水/空気/ガス/ミスト）		●	●	●	●	●	●	●
	再結晶/組織変遷		●	●	●	●	●	●	●
	疲労試験（温度/温度＆歪）		●	●	●	●
	摩擦溶接シミュレーション		●	●

＊試験の項目を行うにはMCUの交換が必要です

この製品に関する動画

用途・事例

用途

• 材料試験

　　・異なる形状の試験片に対する熱間引張試験

　　・熱間引張試験：1軸圧縮、平面ひずみ圧縮、ひずみによる発生亀裂の開口（SICO)

　　・応力対ひずみ曲線作成

　　・溶解および凝固

　　・ゼロ強度試験

　　・高温延性試験

　　・熱サイクル試験・熱処理

　　・膨張率測定・フェーズ変態：加熱/冷却時、連続/非連続、等温、変形後

　　・応力緩和の研究

　　・クリープ・応力破裂

　　・疲労：熱疲労、熱・機械的疲労

• プロセス・シミュレーション

　　・連続鋳造

　　・半固体ゾーン処理

　　・熱間圧延

　　・鍛造

　　・押出し

　　・溶接HAZサイクル

　　・アプセット突合せ溶接

　　・拡散ボンディング

　　・連続ストリップ焼きなまし

　　・加熱処理

　　・焼入れ

　　・粉末冶金・焼結

　　・合成（SHS)

事例

• • 鉄鋼メーカー：連続鋳造のプロセスをシミュレートするために本機を使用し、プロセスの変更を行い、
    研究コストの削減と製品の改善に繋げた。

• 大学研究室：生産ラインでの状況を最大限に再現するため本機を使用。結果を生産ラインに転送したり、
  数値モデルの構築に使用したりすることで生産性向上に寄与した。

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